HCPL-0708#500 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

HCPL-0708#500供应商

产品参考图片

HCPL-0708#500

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8SO

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

HCPL-0708#500是一款单通道、高速光耦合逻辑输出隔离器，提供高达3750Vrms的电气隔离强度。其核心优势在于结合了15MBd的高数据速率与优异的10kV/s最小共模瞬变抗扰度，同时最大传播延迟低至60ns，确保了在噪声环境下高速数字信号传输的准确性与稳定性。

器件采用推挽式输出，无需外部上拉电阻，简化了电路布局。其工作电压范围为4.5V至5.5V，支持-40°C至100°C的宽温工作，并采用8-SOIC表面贴装封装，适用于对空间和可靠性有要求的工业与汽车电子应用。

制造商产品型号：HCPL-0708#500

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：停产

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：DC

输出类型：推挽式/图腾柱

电流-输出/通道：2mA

数据速率：15MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：60ns，60ns

上升/下降时间（典型值）：20ns，25ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：20mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 100°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

点击下图下载技术文档