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BCM6803SH01供应商

产品参考图片

BCM6803SH01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM6803+BCM3451 I-TEMP

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参数详情：

BCM6803SH01是Broadcom（原安华高科技）推出的一款嵌入式片上系统（SoC），采用BCM6803与BCM3451双芯片集成方案，并符合工业级温度标准。该器件属于有源产品系列，采用托盘包装，确保了生产的便捷性与供应的稳定性。

其核心价值在于高度的系统集成与可靠性设计，能够满足对空间、功耗及环境适应性有严苛要求的嵌入式应用。该SoC适用于构建复杂的通信与数据处理平台，为工业控制、网络基础设施等领域的设备提供了高性能、高集成度的核心硬件解决方案。

制造商产品型号：BCM6803SH01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM6803+BCM3451 I-TEMP

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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