BCM58625BB1IF10G | 博通（Broadcom）

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BCM58625BB1IF10G供应商

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BCM58625BB1IF10G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：DUAL CORE 1.2GHZ A9 W/ 5 GPHY

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参数详情：

BCM58625BB1IF10G是博通旗下的一款高性能嵌入式微处理器，采用双核ARM Cortex-A9架构，运行频率为1.2GHz，为核心的网络处理与安全计算任务提供了强劲动力。

该芯片的核心优势在于其高度集成性，内部集成了五个千兆以太网物理层收发器（5 GPHY）。这一设计极大地简化了系统设计，降低了外围元件成本与板卡复杂度，同时确保了优异的网络连接性能与信号质量，非常适用于空间和成本敏感的设备开发。

综合来看，BCM58625BB1IF10G以其均衡的双核处理能力与高度集成的多端口网络特性，成为构建紧凑型、高性能网络边缘设备与安全设备的理想选择。

制造商产品型号：BCM58625BB1IF10G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：DUAL CORE 1.2GHZ A9 W/ 5 GPHY

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：散装

系列：*

零件状态：最後

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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