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BCM47452SAF01供应商

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BCM47452SAF01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM47452 + BCM43525 + BCM54210E

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参数详情：

BCM47452SAF01是博通（Broadcom）旗下的一款高度集成的嵌入式片上系统（SoC）平台，采用托盘包装，目前为有源状态。该平台并非单一芯片，而是集成了BCM47452、BCM43525和BCM54210E三款核心芯片的功能，形成一个完整的网络与连接子系统解决方案。

其核心卖点在于集成了高性能的网络处理、千兆级802.11ac Wi-Fi以及千兆以太网物理层功能于一体。这种设计为设备制造商提供了一个经过优化的硬件参考平台，能够显著简化高端无线网络设备的设计流程，并确保系统在数据吞吐量、连接稳定性和多用户处理能力方面具备出色的性能基础。

制造商产品型号：BCM47452SAF01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM47452 + BCM43525 + BCM54210E

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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