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BCM56046B0IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56046B0IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：RANGER+ 20 X 10GE

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参数详情：

BCM56046B0IFSBLG是博通RANGER+系列的一款高集成度网络交换芯片，专为需要高密度10千兆以太网端口的应用而设计。该芯片提供20个10GE端口，支持线速的L2/L3/L4层数据交换与路由，并集成了硬件加速的ACL、QoS和流量管理功能，确保高性能和低延迟的数据转发。

作为一款处于“有源”状态的电信级接口芯片，它采用标准托盘包装，便于集成和规模化部署。其核心价值在于为数据中心汇聚层、企业核心网络及电信边缘设备提供了一个可靠、高效且功能丰富的交换解决方案，能够满足现代网络基础设施对带宽扩展性和运营智能化的关键需求。

制造商产品型号：BCM56046B0IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：RANGER+ 20 X 10GE

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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