BCM88753B0KFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM88753B0KFSBLG供应商

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BCM88753B0KFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：FABRIC DEVICE 48 X 11.5GBPS

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参数详情：

BCM88753B0KFSBLG是博通（Broadcom）旗下的一款高性能电信级交换结构（Fabric）芯片。该器件集成了48个独立的高速串行通道，每个通道的数据传输速率可达11.5Gbps，能够为网络设备的核心交换平面提供极高的聚合带宽和处理能力。

其核心设计专注于实现线速、无阻塞的数据交换，并优化了数据转发延迟，以满足电信网络和数据中心对实时性与可靠性的严格要求。该芯片适用于构建高密度、高吞吐量的核心交换平台，是部署在先进电信基础设施、企业核心网络以及下一代数据中心中的关键组件。

制造商产品型号：BCM88753B0KFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FABRIC DEVICE 48 X 11.5GBPS

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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