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NLNSE70064A-83BGC供应商

产品参考图片

NLNSE70064A-83BGC

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频开关，封装：-

技术参数：272 BGA+HS 27X27MM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

NLNSE70064A-83BGC是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款高性能射频开关芯片，采用272引脚BGA封装并集成散热片，尺寸为27mm x 27mm。该设计实现了高密度互连与优异散热能力的平衡，适用于复杂射频前端系统的信号路径管理。

作为该系列中的有源器件，它旨在提供稳定可靠的信号切换功能。其封装形式利于大规模表面贴装生产，确保了在严苛工作环境下的机械与热可靠性，满足基础设施级别应用对元器件长期稳定性的高要求。

制造商产品型号：NLNSE70064A-83BGC

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：272 BGA+HS 27X27MM

系列：射频开关

零件状态：有源

射频类型：-

拓扑：-

电路：-

频率范围：-

隔离：-

插损：-

测试频率：-

P1dB：-

IIP3：-

特性：-

阻抗：-

电压-供电：-

工作温度：-

封装：-

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