HSMS-286P-BLKG是Broadcom（原Avago）推出的一款表面贴装射频肖特基二极管，采用SOT-363封装。其核心设计为两对串联的肖特基结，旨在优化高频性能。

该器件的关键电气特性包括极低的结电容（典型值0.25pF @ 0V, 1MHz）和4V的峰值反向电压。极低的结电容确保了其在射频及微波频段应用时，对信号路径的插入损耗和影响最小化，适合高频信号处理。其工作结温可达150°C，体现了良好的热可靠性。

综合其参数，HSMS-286P-BLKG主要定位于需要低损耗、快速响应的射频应用，如检波、混频和高频开关电路，是高频率模拟前端设计的经典元件选择之一。