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HCPL-900J
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SO
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    HCPL-900J是安华高科技(现属Broadcom博通)推出的一款四通道通用数字隔离器。该器件采用先进的巨磁阻(GMR)技术,在输入与输出之间提供高达2500Vrms的电气隔离,并具备出色的15kV/s共模瞬变抗扰度,确保在强噪声环境下的信号完整性。

    其核心性能参数包括高达110MBd的数据速率、最大15ns的传播延迟以及仅3ns的最大脉宽失真,能够精确、高速地传输数字信号。该器件支持3V至5.5V的宽供电电压范围,工作温度覆盖-55°C至125°C,采用16-SOIC表面贴装封装,适用于对可靠性、速度和隔离强度有严苛要求的工业与电力电子应用。

  • 制造商产品型号:HCPL-900J
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SO
  • 系列:数字隔离器
  • 零件状态:有源
  • 技术:GMR(大型磁阻传感)
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:4
  • 输入-侧1/侧2:4/0
  • 通道类型:单向
  • 电压-隔离:2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 数据速率:110MBd
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):15ns,15ns
  • 脉宽失真(最大):3ns
  • 上升/下降时间(典型值):1ns,1ns
  • 电压-供电:3V ~ 5.5V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • HCPL-900J的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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