BCM43525SK01 | 博通（Broadcom）

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BCM43525SK01供应商

产品参考图片

BCM43525SK01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM49408 + 2X BCM43525

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参数详情：

BCM43525SK01是博通（Broadcom）旗下的一款高性能嵌入式片上系统（SoC），采用BCM49408与双BCM43525芯片的集成设计。该方案通过核心处理与无线射频单元的协同工作，为设备提供了强大的系统级处理能力和卓越的无线连接性能。

其核心卖点在于双无线芯片架构所带来的卓越并发能力与高吞吐量，能够有效支持多频段、高密度的无线连接场景。作为有源状态的成熟产品，它以托盘形式供应，便于集成与大规模生产，主要面向需要构建稳定、高速无线网络基础设施的专业应用。

制造商产品型号：BCM43525SK01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM49408 + 2X BCM43525

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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