HCPL-7723-560 | 博通（Broadcom）

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HCPL-7723-560供应商

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HCPL-7723-560

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SMD，鸥翼

技术参数：OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8DIP GW

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参数详情：

HCPL-7723-560是Broadcom（原安华高）推出的一款高速单通道数字光耦合器。该器件提供3750Vrms的电气隔离，并具备最小10kV/s的卓越共模瞬变抗扰度，确保在噪声环境下信号的稳定传输。

其核心性能参数突出，支持高达50MBd的数据速率，传播延迟最大值为22ns，上升/下降时间典型值仅为8ns和6ns。输出采用推挽式结构，可直接驱动总线。器件工作在4.5V至5.5V电压范围，采用8引脚表面贴装封装，适用于-40°C至85°C的工业温度环境，为高速数字隔离应用提供了可靠的解决方案。

制造商产品型号：HCPL-7723-560

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8DIP GW

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：停产

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：逻辑

输出类型：推挽式/图腾柱

电流-输出/通道：10mA

数据速率：50MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：22ns，22ns

上升/下降时间（典型值）：8ns，6ns

电压-正向(Vf)（典型值）：-

电流-DC正向(If)（最大值）：-

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SMD，鸥翼

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