BCM47081SL01 | 博通（Broadcom）

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BCM47081SL01供应商

产品参考图片

BCM47081SL01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：2+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)

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参数详情：

BCM47081SL01是安华高科技（现属博通）推出的一款高度集成的网络处理芯片，属于嵌入式微处理器系列。该芯片采用2+3 GE WLAN芯片组架构，核心特性在于同时集成了千兆以太网交换功能和双频无线局域网接入能力。

它支持802.11n和802.11ac无线标准，能够在2.4GHz和5GHz频段上工作，为设备提供高速、高容量的有线与无线网络连接解决方案。作为一款有源且持续供应的成熟产品，它主要面向需要高性能、高可靠性的企业和高端消费级网络设备。

制造商产品型号：BCM47081SL01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：2+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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