HCPL-7560-060E | 博通（Broadcom）

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HCPL-7560-060E供应商

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HCPL-7560-060E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：专用型ADCs与DAC，8-DIP

技术参数：OPTOCOUPLER MODULE IEC 8-DIP

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参数详情：

HCPL-7560-060E是Broadcom（原安华高科技）推出的一款光耦合隔离模块，采用标准的8引脚DIP封装。该模块的核心功能是在电路之间提供可靠的电隔离，有效阻断噪声干扰并确保高压安全，其设计符合工业应用的稳健性要求。

该器件支持-40°C至85°C的宽工作温度范围，具备良好的环境适应性，适用于条件严苛的工业与汽车电子环境。其通孔安装的8-DIP封装形式确保了物理连接的稳固性，便于在电源管理、电机控制等需要高压隔离的系统中进行集成与部署。

制造商产品型号：HCPL-7560-060E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOCOUPLER MODULE IEC 8-DIP

系列：-

位数：

类型：隔离模块

分辨率（位）：-

输入数：

采样率（每秒）：-

数据接口：-

输入类型：

电压源：-

电压 - 电源：-

配置：

工作温度：-40°C ~ 85°C

无线电 - S/H:ADC：

安装类型：通孔

产品封装：8-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：8-DIP

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