AU1370-800MBDA2 | 博通（Broadcom）

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AU1370-800MBDA2供应商

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AU1370-800MBDA2

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：537 BGA 21X21MM

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参数详情：

AU1370-800MBDA2是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用537引脚BGA（21x21mm）封装，以高集成度满足紧凑型系统设计需求。

该芯片集成了强大的计算核心、内存控制器、图形加速及显示接口，并配备了包括以太网、USB和SATA在内的全套工业标准接口，显著简化了外围电路设计。其设计支持工业级工作温度范围，并包含硬件安全特性，确保了在严苛环境下的可靠性与安全性。

因此，AU1370-800MBDA2主要面向工业控制、网络通信、数字标牌等需要高性能处理、丰富连接和稳定运行的嵌入式应用场景。

制造商产品型号：AU1370-800MBDA2

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：537 BGA 21X21MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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