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HCPL-261A供应商

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HCPL-261A

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP

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参数详情：

HCPL-261A是Broadcom（原安华高）生产的一款单通道、高速光隔离逻辑输出器件，采用8-DIP通孔封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的电气隔离，并具备优异的信号完整性，数据速率可达10MBd，传播延迟最大100ns，能有效隔离噪声并实现高速数字信号的精确传输。

该器件输入为直流，输出为开集电极并带有肖特基箝位，输出电流能力达50mA，工作电压为4.5V至5.5V。其关键特性包括最小1kV/s的共模瞬变抗扰度和-40°C至85°C的宽工作温度范围，确保了在工业电机控制、电源系统及通信接口等恶劣电气环境中的高可靠性和稳定性。

制造商产品型号：HCPL-261A

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：1kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：100ns，100ns

上升/下降时间（典型值）：42ns，12ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.3V

电流-DC正向(If)（最大值）：10mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装：8-DIP（0.300，7.62mm）

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