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HCPL-2601#020供应商

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HCPL-2601#020

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：逻辑输出光隔离器，8-DIP

技术参数：OPTOCOUPLER 1CH 10MBD UL 8-DIP

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参数详情：

HCPL-2601#020是Broadcom（原安华高）推出的一款单通道、高速光耦合器，采用8-DIP通孔封装。该器件设计用于在输入与输出电路之间提供可靠的电隔离，其核心特性包括高达5000Vrms的隔离电压和10kV/s的最小共模瞬态抗扰度，确保在强噪声工业环境中的稳定运行。

器件支持高达10MBd的数据速率，最大传播延迟为100ns，具备快速的信号响应能力。其输出为开集式并带有肖特基箝位，可提供50mA的灌电流，工作电源电压范围为4.5V至5.5V。输入侧采用DC类型，典型正向压降为1.5V，工作温度范围为-40°C至85°C，满足工业级应用的宽温要求。

制造商产品型号：HCPL-2601#020

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOCOUPLER 1CH 10MBD UL 8-DIP

系列：-

通道数：1

输入 - 输入侧 1/输入侧 2：1/0

电压 - 隔离：5000Vrms

共模瞬态抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流 - 输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：100ns， 100ns

上升/下降时间（典型值）：24ns， 10ns

电压 - 正向 (Vf)（典型值）：1.5V

电流 - DC 正向 (If)：20mA

电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

产品封装：8-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：8-DIP

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