BCM63168VSBB01 | 博通（Broadcom）

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BCM63168VSBB01供应商

产品参考图片

BCM63168VSBB01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：63168V+6302 (T/R) +53124S+4352

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参数详情：

BCM63168VSBB01是安华高科技（现Broadcom博通）推出的一款高集成度电信接口芯片，属于其面向接入网应用的产品系列。该芯片采用托盘包装，目前处于有源供货状态，集成了63168V、6302、53124S及4352等多个功能模块，构成了一个完整的片上系统解决方案。

其核心价值在于为光网络终端（ONT）和接入网关设备提供了高度集成的数据处理、交换及管理功能。该设计显著降低了外围电路复杂度，有助于设备制造商开发出结构紧凑、性能稳定且功耗优化的终端产品，以满足现代光纤接入网络对多业务融合承载的严格要求。

制造商产品型号：BCM63168VSBB01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：63168V+6302 (T/R) +53124S+4352

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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