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HCPL-2601#300供应商

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HCPL-2601#300

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SMD，鸥翼

技术参数：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP GW

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参数详情：

HCPL-2601#300是Broadcom博通旗下的一款高速、高可靠性单通道光隔离逻辑输出器件。其核心价值在于提供高达3750Vrms的电气隔离和10kV/s的最小共模瞬变抗扰度，确保在噪声严重的工业环境中实现纯净、安全的信号传输。

该器件支持10MBd的数据速率，最大传播延迟仅为100ns，输出采用开集电极肖特基箝位结构，灌电流能力达50mA。它工作于4.5V至5.5V单电源，兼容标准逻辑电平，并能在-40°C至85°C的宽温范围内稳定运行，其表面贴装封装适合高密度自动化组装。

制造商产品型号：HCPL-2601#300

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8DIP GW

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：1

输入-侧1/侧2：1/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：10MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：100ns，100ns

上升/下降时间（典型值）：24ns，10ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：20mA

电压-供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SMD，鸥翼

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