BCM47083SB03 | 博通（Broadcom）

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BCM47083SB03供应商

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BCM47083SB03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)

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参数详情：

BCM47083SB03是安华高科技（现属Broadcom博通）推出的一款高度集成的网络处理芯片组，专为 demanding 的无线网络应用而设计。它在一个解决方案中完整集成了3x3 MIMO的802.11n与802.11ac双频无线局域网（WLAN）功能，并配备了三个千兆以太网端口。

此配置的核心优势在于提供了卓越的并发无线处理能力和高速有线网络交换基础，确保了高密度用户环境下的网络吞吐量与稳定性。作为一款处于“有源”状态的嵌入式微处理器，它直接面向需要构建高性能、可靠无线接入点及路由设备的制造商，简化了系统设计并加速了产品上市进程。

制造商产品型号：BCM47083SB03

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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