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HCPL-073L
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:光隔离器 - 晶体管,光电输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-SO
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  • 参数详情:

    HCPL-073L是Broadcom(原安华高)生产的一款双通道、达林顿晶体管输出的光电耦合器,采用8-SOIC表面贴装封装。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离,为核心电路提供了可靠的保护。

    其关键特性在于极宽的电流传输比(CTR)范围,在1.6mA输入条件下,CTR介于300%至2600%之间,确保了信号传输的高效性与设计的灵活性。每个通道可提供高达60mA的输出电流,典型开关时间为25s(接通)和50s(关断),适用于工业控制、数字隔离和接口电路等需要稳定信号隔离与电平转换的应用场景。

  • 制造商产品型号:HCPL-073L
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-SO
  • 系列:光隔离器 - 晶体管,光电输出
  • 零件状态:有源
  • 通道数:2
  • 电压-隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):300% @ 1.6mA
  • 电流传输比(最大值):2600% @ 1.6mA
  • 接通/关断时间(典型值):25s,50s
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:达林顿晶体管
  • 电压-输出(最大值):7V
  • 电流-输出/通道:60mA
  • 电压-正向(Vf)(典型值):1.5V
  • 电流-DC正向(If)(最大值):20mA
  • Vce饱和压降(最大):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • HCPL-073L的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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