BCM53115SKPBG是Broadcom（博通）推出的一款高度集成的以太网交换芯片，属于接口控制器产品系列。该芯片将交换引擎与多个千兆物理层收发器（PHY）集成于单芯片之内，遵循IEEE 802.3以太网标准，并内置MAC控制器。

其核心优势在于通过集成PHY显著简化了系统设计，降低了BOM成本。芯片提供GMII、MII、RGMII等多种标准接口，确保了与外部处理单元连接的灵活性。采用484引脚BGA封装，以托盘形式供货，是一款处于有源状态、适用于要求高集成度与可靠性的网络交换应用的解决方案。