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HCPL-073L-060供应商

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HCPL-073L-060

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-SO

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参数详情：

HCPL-073L-060是博通旗下的一款双通道、达林顿输出光电耦合器，提供高达3750Vrms的电气隔离强度。器件采用8-SOIC表面贴装封装，每个通道具备高电流传输比（300%至2600% @ 1.6mA）和60mA的输出电流能力，适用于需要较强驱动力的信号隔离接口。

其输入特性为直流，典型正向压降1.5V，输出为达林顿晶体管结构，最大输出电压7V。典型的开关时间（接通25s，关断50s）使其适合于直流及低频信号隔离应用，例如工业控制、PLC I/O模块和电源反馈环路。

制造商产品型号：HCPL-073L-060

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV 2CH DARLNG 8-SO

系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出

零件状态：停产

通道数：2

电压-隔离：3750Vrms

电流传输比（最小值）：300% @ 1.6mA

电流传输比（最大值）：2600% @ 1.6mA

接通/关断时间（典型值）：25s，50s

上升/下降时间（典型值）：-

输入类型：DC

输出类型：达林顿晶体管

电压-输出（最大值）：7V

电流-输出/通道：60mA

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：20mA

Vce饱和压降（最大）：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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