HCPL-063L-500E
制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
类别封装:光隔离器 - 逻辑输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
技术参数:OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO
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参数详情:
HCPL-063L-500E是Broadcom(原安华高)生产的一款双通道、高速数字光耦合器,采用8-SOIC表面贴装封装。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备优异的10kV/s共模瞬变抗扰度,确保在噪声环境下的信号完整性。
其核心优势在于高速性能,支持15MBd的数据速率和低至75ns(最大值)的传播延迟,配合开集电极输出(50mA驱动能力)和宽电源电压范围(2.7V至5.5V),能够高效桥接不同电压域的数字信号。这些特性使其成为工业通信、电源管理和电机控制等应用中实现可靠电气隔离的理想选择。
制造商产品型号:HCPL-063L-500E制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)描述:OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO系列:光隔离器 - 逻辑输出零件状态:有源通道数:2输入-侧1/侧2:2/0电压-隔离:3750Vrms共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s输入类型:DC输出类型:开集,肖特基箝位电流-输出/通道:50mA数据速率:15MBd传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns上升/下降时间(典型值):24ns,10ns电压-正向(Vf)(典型值):1.5V电流-DC正向(If)(最大值):15mA电压-供电:2.7V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V工作温度:-40°C ~ 85°C安装类型:表面贴装型封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)HCPL-063L-500E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。