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HCPL-063L-000E供应商

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HCPL-063L-000E

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：光隔离器 - 逻辑输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

技术参数：OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO

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参数详情：

HCPL-063L-000E是Broadcom（原安华高）推出的一款双通道、高速数字光耦合器，采用8-SOIC表面贴装封装。该器件核心卖点在于其3750Vrms的高隔离电压与10kV/s的最小共模抑制比，为系统提供了卓越的电气安全屏障和抗瞬态干扰能力。

其性能参数针对高速数字隔离应用进行了优化，支持高达15MBd的数据速率，传播延迟最大仅75ns，并兼容3.3V与5V供电逻辑。输出端具备50mA的开集电极驱动能力，且工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保其在工业环境下的可靠性与设计灵活性。

制造商产品型号：HCPL-063L-000E

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO

系列：光隔离器 - 逻辑输出

零件状态：有源

通道数：2

输入-侧1/侧2：2/0

电压-隔离：3750Vrms

共模瞬变抗扰度（最小值）：10kV/s

输入类型：DC

输出类型：开集，肖特基箝位

电流-输出/通道：50mA

数据速率：15MBd

传播延迟tpLH/tpHL（最大值）：75ns，75ns

上升/下降时间（典型值）：24ns，10ns

电压-正向(Vf)（典型值）：1.5V

电流-DC正向(If)（最大值）：15mA

电压-供电：2.7V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）

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