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BCM4352ESC01
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:射频收发器 IC,封装:-
  • 技术参数:2X BCM43520KMLG +BCM53015 +ENT
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  • 参数详情:

    BCM4352ESC01是安华高科技(现博通)推出的一款高集成度射频收发器系统级封装(SiP)解决方案。该芯片集成了双BCM43520无线芯片与BCM53015网络处理器,实现了射频前端、基带处理及网络交换功能的高度整合。

    其核心优势在于支持双频段并发操作与先进的波束成形技术,旨在为设备提供更高的数据吞吐量、更广的信号覆盖范围和更稳定的连接性能。该设计显著简化了外围电路,降低了系统复杂度与PCB面积占用,适用于对无线性能和集成度有较高要求的网络设备设计。

  • 制造商产品型号:BCM4352ESC01
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:2X BCM43520KMLG +BCM53015 +ENT
  • 系列:射频收发器 IC
  • 零件状态:有源
  • 类型:-
  • 射频系列/标准:-
  • 协议:-
  • 调制:-
  • 频率:-
  • 数据速率(最大值):-
  • 功率-输出:-
  • 灵敏度:-
  • 存储容量:-
  • 串行接口:-
  • GPIO:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-接收:-
  • 电流-传输:-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 封装:-
  • BCM4352ESC01的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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