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BCM5695B0IPB供应商

产品参考图片

BCM5695B0IPB

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 驱动器，接收器，收发器，产品封装：-

技术参数：12 PORT SCALABLE LAYER 3 GIGAB

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参数详情：

BCM5695B0IPB是博通（原安华高）推出的一款12端口可扩展三层千兆以太网交换芯片，隶属于其接口驱动器、接收器与收发器产品系列。该芯片采用单芯片集成设计，提供完整的Layer 3交换与路由功能，支持线速转发与丰富的网络策略管理。

其核心优势在于高密度的端口集成与可扩展的架构，能够满足数据中心和企业网络对于高带宽、低延迟连接的需求。作为一款有源状态的成熟产品，它适用于需要长期稳定供货和强大技术支持的商业与工业级网络设备设计。

制造商产品型号：BCM5695B0IPB

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：12 PORT SCALABLE LAYER 3 GIGAB

产品系列：接口 - 驱动器，接收器，收发器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

类型：-

协议：-

驱动器/接收器数：-

双工：-

接收器滞后：-

数据速率：-

电压-供电：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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