NL88659HG10500B1I | 博通（Broadcom）

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NL88659HG10500B1I供应商

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NL88659HG10500B1I

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频开关，封装：-

技术参数：FCBGA+HS 35X35 1152

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

NL88659HG10500B1I是Broadcom（原安华高）推出的一款采用FCBGA+HS 35x35 1152引脚封装的高端射频开关芯片。该器件属于有源产品系列，专为需要高密度互连和优异散热性能的复杂射频前端模块设计。

其核心卖点在于先进的封装技术，FCBGA+HS结构在提供大量I/O接口以支持复杂信号路由与控制的同时，显著提升了功率耗散能力，确保在高负载工况下的长期稳定运行。这款芯片适用于对信号完整性、可靠性和集成度有极高要求的先进无线通信基础设施。

制造商产品型号：NL88659HG10500B1I

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 35X35 1152

系列：射频开关

零件状态：有源

射频类型：-

拓扑：-

电路：-

频率范围：-

隔离：-

插损：-

测试频率：-

P1dB：-

IIP3：-

特性：-

阻抗：-

电压-供电：-

工作温度：-

封装：-

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