BCM56460B0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56460B0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56460B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56460B0IFSBG是博通（Broadcom）旗下的一款高性能电信级交换芯片，专为回传与多业务接入网络设计。该芯片提供高密度的端口集成和强大的交换容量，其核心卖点在于对电信级特性的原生支持。

它集成了精确的时钟同步功能（如1588v2和SyncE）以及完善的OAM和层次化QoS机制，能够满足移动回传、5G前传等场景对低延迟、高可靠性和严格服务质量保障的严苛要求，是构建下一代汇聚与边缘网络设备的基石。

制造商产品型号：BCM56460B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BACKHAUL ACCESS SWITCH. BLOWN

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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