BCM56855A2IFSBLG | 博通（Broadcom）

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BCM56855A2IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56855A2IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：MULTI LAYER SWITCH 10G

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56855A2IFSBLG是博通（Broadcom）旗下的一款高性能多层交换芯片，隶属于其电信级接口产品系列。该芯片专为高密度10G以太网交换应用设计，提供有源的产品状态和可靠的托盘包装，确保交付质量。

其核心卖点在于集成了强大的多层交换功能，能够以线速处理复杂的网络协议和数据转发任务。作为一款关键的交换芯片，它构成了现代数据中心和电信网络设备数据平面的核心，为构建高带宽、低延迟、可编程的网络基础设施提供了关键的硬件支持。

制造商产品型号：BCM56855A2IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MULTI LAYER SWITCH 10G

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：开关

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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