BCM56457B0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56457B0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56457B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC

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参数详情：

BCM56457B0IFSBG是安华高科技（现属Broadcom博通）推出的一款专为电信级以太网设计的高性能交换芯片，属于其接口-电信产品系列。该芯片的核心能力在于提供高达100Gbps的线速数据交换，旨在满足运营商网络对带宽和可靠性的高阶需求。

作为一款处于“有源”状态的商用芯片，它采用托盘包装，便于集成到大规模电信设备生产中。其设计聚焦于电信网络的核心交换与汇聚层，能够为下一代移动回传、城域网络及数据中心互联提供高密度、低延迟的交换解决方案。

制造商产品型号：BCM56457B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：100GBPS CARRIER ETHERNET SWITC

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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