BCM56454B1IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56454B1IFSBG供应商

产品参考图片

BCM56454B1IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：100GBPS CARRIER ETHERNET SWITCH

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参数详情：

BCM56454B1IFSBG是博通（原安华高科技）推出的一款高性能电信级以太网交换芯片，隶属于其面向电信接口的产品系列。该芯片提供高达100Gbps的聚合交换带宽，采用托盘包装，目前为有源状态，专为满足现代电信网络对高吞吐量和可靠性的需求而设计。

其核心价值在于集成了电信级的交换与流量管理功能，能够作为核心引擎用于构建高密度的网络边缘与汇聚层设备。该芯片支持丰富的网络协议和接口标准，旨在帮助设备制造商开发出具备线速转发能力、低延迟特性和强大服务质量的下一代网络设备。

制造商产品型号：BCM56454B1IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：100GBPS CARRIER ETHERNET SWITCH

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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