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BCM85626IFSBG供应商

产品参考图片

BCM85626IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-

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参数详情：

BCM85626IFSBG是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款先进基带片上系统（SoC），属于嵌入式处理器产品系列。该芯片采用高集成度设计，将完整的基带处理功能集成于单一封装内，为通信设备提供了核心的信号处理平台。

作为一款处于“有源”状态的成熟产品，它以标准托盘形式供货，确保了生产的便捷性与一致性。其核心价值在于为无线基础设施设备，如小型基站和无线传输设备，提供了经过优化的高性能、低功耗基带处理解决方案，能够有效满足现代网络对数据吞吐量和实时性的严苛要求。

制造商产品型号：BCM85626IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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