BCM56228B0IPBG | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM56228B0IPBG供应商

产品参考图片

BCM56228B0IPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：8GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWITC

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM56228B0IPBG是安华高科技（现属Broadcom博通）推出的一款高度集成的多层交换芯片。该芯片核心提供8个固定千兆以太网端口和4个支持1G/2.5G自适应的多功能端口，具备完整的二层和三层交换能力。

其设计重点在于提供灵活的高性能网络接入与汇聚解决方案。对2.5G Base-T速率的有力支持，使其能够无缝对接Wi-Fi 6等需要更高上行带宽的现代无线接入点，有效满足网络升级需求。该芯片适用于构建企业级接入交换机、智能网关及工业网络设备等场景。

制造商产品型号：BCM56228B0IPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：8GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWITC

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档