XLP104B0IFSB00080G | 博通（Broadcom）

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XLP104B0IFSB00080G供应商

产品参考图片

XLP104B0IFSB00080G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 29X29 779

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参数详情：

XLP104B0IFSB00080G是Broadcom（安华高科技）提供的一款高性能嵌入式微处理器，采用FCBGA+HS 29X29 779封装。该封装集成了散热增强设计，显著提升了芯片的散热效能与长期运行可靠性，适用于对热管理有严格要求的高密度系统集成。

作为当前有源供货的工业级产品，该芯片体现了博通在嵌入式处理领域的核心设计理念，即在紧凑的封装内实现强大的处理能力与系统稳定性。其设计面向需要持续高性能计算和数据处理的复杂应用，能够满足通信基础设施、工业控制及边缘计算设备对处理器核心的苛刻要求。

制造商产品型号：XLP104B0IFSB00080G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 29X29 779

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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