BCM56134B1IFSBLG | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM56134B1IFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56134B1IFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：ETH SWITCH 24FE 4X2.5G MULTILAYE

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM56134B1IFSBLG是一款面向电信及企业网络接口的多层以太网交换芯片。该器件集成了24个千兆以太网端口和4个2.5千兆以太网端口，为核心网络上行或服务器连接提供了显著的带宽提升能力。

其设计支持完整的二层交换及三层路由功能，具备线速转发性能。该芯片适用于构建高密度、高性能的网络接入和汇聚层设备，能够满足现代融合网络中对数据、语音和视频流量进行智能区分和优先级处理的需求。

制造商产品型号：BCM56134B1IFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：ETH SWITCH 24FE 4X2.5G MULTILAYE

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：-

接口：-

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档