BCM56822B0KFSBLG | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM56822B0KFSBLG供应商

产品参考图片

BCM56822B0KFSBLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：-

技术参数：MULTI LAYER SWITCH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM56822B0KFSBLG是博通（Broadcom）旗下的一款多层交换机芯片，专为高性能电信和数据中心网络设计。作为一款有源器件，它提供了核心的交换功能，并集成了PCI Express高速主机接口，确保与系统处理器之间的高效数据交互。

该芯片的核心优势在于其强大的多层交换能力和对高级网络协议的原生硬件支持。它能够满足现代复杂网络对线速数据处理、精细流量管理以及高可靠性的需求，是构建企业级核心交换设备、高端路由器及智能网卡等关键网络组件的基石。

制造商产品型号：BCM56822B0KFSBLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MULTI LAYER SWITCH

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

功能：开关

接口：PCI Express

电路数：-

电压-供电：-

电流-供电：-

功率(W)：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档