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BCM56024B0KPB供应商

产品参考图片

BCM56024B0KPB

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56024B0KPB是一款24端口快速以太网多层交换芯片，采用单芯片设计，提供完整的二层交换与基础三层路由功能。其核心优势在于高集成度与丰富的企业级特性，支持VLAN、QoS、链路聚合及安全策略，适用于构建稳定高效的网络接入层。

该芯片以24个10/100Mbps端口满足高密度连接需求，并内置流量管理与组播优化机制，确保关键应用的服务质量。作为一款有源器件，它为企业网络设备、工业通信设备及各类OEM解决方案提供了一个可靠且功能齐全的核心交换平台。

制造商产品型号：BCM56024B0KPB

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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