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PEX8612-BB50RBC F供应商

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PEX8612-BB50RBC F

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 模拟开关 - 特殊用途，产品封装：-

技术参数：IC PCI SW 12LANE 3PORT 324-FCBGA

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参数详情：

PEX8612-BB50RBC F是一款12通道、3端口配置的PCI Express交换芯片，采用324-FCBGA表面贴装封装。它为核心系统互连提供了高度集成的解决方案，支持PCIe 1.0a规范，能够灵活分配通道带宽以满足不同的拓扑需求。

该器件的核心价值在于其集成的非透明桥接（NTB）功能，这使其特别适用于需要硬件级隔离和多主机通信的场景，例如多根I/O虚拟化（MR-IOV）、刀片服务器和容错计算平台。通过有效的端口管理和数据路由，它能够提升系统I/O的扩展性和资源利用率。

作为一款面向服务器、存储和通信设备的专用交换芯片，PEX8612-BB50RBC F在设计中平衡了性能与集成度，为企业级硬件平台提供了可靠的高速数据交换基础。尽管目前已停产，其技术特性在相关应用领域仍具代表性。

制造商产品型号：PEX8612-BB50RBC F

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC PCI SW 12LANE 3PORT 324-FCBGA

产品系列：接口 - 模拟开关 - 特殊用途

包装：托盘

系列：-

零件状态：停产

应用：PCI Express

多路复用器/解复用器电路：-

开关电路：-

通道数：-

导通电阻（最大值）：-

电压-电源，单(V+)：-

电压-供电，双(V±)：-

-3db带宽：-

特性：-

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

产品封装：-

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