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BCM55030SF01供应商

产品参考图片

BCM55030SF01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM55030 + BCM54640

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参数详情：

BCM55030SF01是安华高科技（Avago Technologies/Broadcom）推出的一款有源、托盘包装的嵌入式片上系统（SoC）。该器件实质上是BCM55030与BCM54640两款成熟网络芯片的功能集成体，专为需要高度集成网络连接与处理能力的应用而设计。

作为一款SoC解决方案，其核心价值在于将关键的网络处理、交换及接口功能整合于单一芯片之中。这种集成化设计有助于简化系统板级设计，减少外围元件数量，从而提升整体系统的可靠性并优化成本结构。它适用于构建紧凑型、高性能的网络通信设备，是企业网络、工业控制及电信边缘设备等领域的理想硬件平台。

制造商产品型号：BCM55030SF01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM55030 + BCM54640

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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