BCM5320MKPBG | 博通（Broadcom）

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BCM5320MKPBG供应商

产品参考图片

BCM5320MKPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

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参数详情：

BCM5320MKPBG是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款高度集成的二层管理型以太网交换芯片。该芯片在一个封装内集成了24个10/100 Mbps以太网端口和2个千兆以太网端口，提供了完整的端口密度与上行带宽扩展能力。

其核心卖点在于将交换引擎、MAC/PHY及丰富的二层管理功能（如VLAN、QoS、链路聚合等）整合于单芯片方案中，显著简化了系统设计。作为一款有源器件，它采用托盘包装，专为构建需要集中管理、高可靠性和稳定性能的企业级网络接入设备而优化。

制造商产品型号：BCM5320MKPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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