XLP308LXD1200-21 | 博通（Broadcom）

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XLP308LXD1200-21供应商

产品参考图片

XLP308LXD1200-21

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FCBGA+HS 31X31MM

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参数详情：

XLP308LXD1200-21是安华高科技（现隶属于博通）推出的一款有源状态嵌入式微处理器，采用31x31mm FCBGA+HS封装。该封装结合了高引脚密度与增强的散热设计，为处理器在高性能计算场景下的稳定工作奠定了物理基础。

作为嵌入式微处理器系列的一员，其核心价值在于为数据平面处理、网络通信等应用提供高度集成化的计算平台。尽管具体核心架构与接口控制器细节需参考完整数据手册，但其“有源”状态标志着这是一款成熟、可供量产的设计，能够满足企业级网络设备、安全硬件等对处理能力和可靠性要求严苛的应用需求。

制造商产品型号：XLP308LXD1200-21

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FCBGA+HS 31X31MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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