BCM47452B0KRFBG | 博通（Broadcom）

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BCM47452B0KRFBG供应商

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BCM47452B0KRFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：2X2 802.11AC + ARM SOC

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参数详情：

BCM47452B0KRFBG是博通（原安华高科技）推出的一款有源状态、高度集成的嵌入式片上系统（SoC）。该器件将2x2 MIMO 802.11ac无线局域网功能与一个ARM架构的片上系统核心处理器相结合，实现了无线连接与本地计算能力的一体化解决方案。

其核心卖点在于通过单芯片设计，提供了完整的802.11ac接入点或客户端功能，支持高速无线数据传输。这种集成度显著降低了外围电路的复杂性，有助于开发紧凑型、低功耗的嵌入式无线产品。该芯片适用于需要可靠、高性能Wi-Fi连接和一定本地处理能力的各类智能设备与物联网终端。

制造商产品型号：BCM47452B0KRFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：2X2 802.11AC + ARM SOC

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：散装

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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