XLP208B0IFSB00100G | 博通（Broadcom）

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XLP208B0IFSB00100G供应商

产品参考图片

XLP208B0IFSB00100G

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：FGCBGA+HS 29

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

XLP208B0IFSB00100G是安华高科技（现Broadcom博通）推出的一款有源状态嵌入式微处理器，采用托盘包装。该器件属于嵌入式微处理器产品系列，其核心价值在于为高性能计算应用提供了一个高度集成的硬件平台。

芯片采用FGCBGA+HS 29封装，这种封装形式确保了优异的散热性能和机械可靠性，适合在要求严苛的环境下部署。作为一款当前活跃在市场上的解决方案，它旨在满足网络通信、工业控制等领域对处理能力、系统稳定性及长期供货支持的需求。

制造商产品型号：XLP208B0IFSB00100G

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：FGCBGA+HS 29

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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