BCM47093SA03 | 博通（Broadcom）

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BCM47093SA03供应商

产品参考图片

BCM47093SA03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：3+3 GE WLAN CHIPSET

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM47093SA03是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款高度集成的“3+3 GE WLAN CHIPSET”，属于嵌入式微处理器产品系列。该芯片将多个千兆以太网处理能力与三流无线局域网（WLAN）功能整合于单一封装，专为需要高性能、高集成度的网络设备设计。

其核心卖点在于提供了完整的千兆有线与高速无线网络连接解决方案，支持最新的Wi-Fi标准，能够显著提升网络设备的整体数据吞吐量和多用户并发处理性能。作为一款处于“有源”供货状态的产品，它采用托盘包装，便于大规模生产，是开发高端无线路由器、企业级接入点等网络基础设施产品的关键组件。

制造商产品型号：BCM47093SA03

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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