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BCM3382DIFEBG供应商

产品参考图片

BCM3382DIFEBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：DOCSIS 3.0 DATA MODEM

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参数详情：

BCM3382DIFEBG是安华高科技（Avago Technologies/Broadcom）推出的一款嵌入式片上系统（SoC），核心功能是实现DOCSIS 3.0标准的数据调制解调。该芯片采用托盘包装，高度集成，专为简化电缆调制解调器和集成接入设备（IAD）的设计而优化。

作为一款成熟的DOCSIS 3.0解决方案，其核心卖点在于支持多信道绑定技术，能够有效聚合网络带宽，显著提升下行与上行数据速率，满足高速宽带接入的需求。该SoC通过硬件集成降低了系统复杂性和整体成本，为设备制造商提供了一个经过市场验证的可靠平台，适用于要求高性能和稳定性的有线数据服务终端设备。

制造商产品型号：BCM3382DIFEBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：DOCSIS 3.0 DATA MODEM

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：停产

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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