XLP316XD1600-20 | 博通（Broadcom）

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XLP316XD1600-20供应商

产品参考图片

XLP316XD1600-20

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：1428 FCBGA+HS 40X40MM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

XLP316XD1600-20是安华高科技（博通）推出的一款高端嵌入式微处理器，采用1428引脚FCBGA封装并集成散热片（40x40mm），以托盘形式供货，目前为有源产品。该处理器专为需要高可靠性和强大计算能力的网络与嵌入式系统设计。

其核心卖点在于其面向高性能应用的定位，通过高度集成的架构，预计能有效处理复杂的网络协议、数据加速及安全运算任务。芯片设计兼顾了密集运算下的热管理需求与系统稳定性，适用于构建下一代网络基础设施的核心处理单元。

制造商产品型号：XLP316XD1600-20

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：1428 FCBGA+HS 40X40MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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