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BCM5324MIPB供应商

产品参考图片

BCM5324MIPB

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

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参数详情：

BCM5324MIPB是安华高科技（Avago Technologies，现属Broadcom博通）推出的一款24+2端口二层管理型以太网交换芯片。该芯片属于接口控制器产品系列，采用托盘包装，目前为有源（量产）状态，专为需要高密度接入和集中管理的网络环境设计。

其核心卖点在于单芯片集成了24个10/100Mbps以太网端口和2个千兆以太网端口，实现了全线速的二层数据交换。这为构建经济高效的网络接入层设备提供了高度集成的解决方案，显著降低了系统复杂度和整体成本。

制造商产品型号：BCM5324MIPB

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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