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BCM11140IFEBG供应商

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BCM11140IFEBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频收发器 IC，封装：-

技术参数：DUAL-A9 CPU, 14X14 PACKAGE, A3 V

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参数详情：

BCM11140IFEBG是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款高集成度射频收发器集成电路，采用双核ARM Cortex-A9处理器核心，提供卓越的实时信号处理与系统控制能力。芯片采用14x14毫米紧凑型封装，工作电压为3.3V，目前处于有源供货状态，适用于新产品设计。

其核心卖点在于将强大的双核计算单元与射频收发功能高度集成于单一芯片内。这种架构设计显著提升了无线通信系统的整体性能与能效，同时通过软件可配置性支持灵活的通信协议栈处理，为开发高性能、小型化的无线通信设备提供了坚实的硬件基础。

制造商产品型号：BCM11140IFEBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：DUAL-A9 CPU, 14X14 PACKAGE, A3 V

系列：射频收发器 IC

零件状态：有源

类型：-

射频系列/标准：-

协议：-

调制：-

频率：-

数据速率（最大值）：-

功率-输出：-

灵敏度：-

存储容量：-

串行接口：-

GPIO：-

电压-供电：-

电流-接收：-

电流-传输：-

工作温度：-

安装类型：-

封装：-

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