XLP316XD1200-20 | 博通（Broadcom）

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XLP316XD1200-20供应商

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XLP316XD1200-20

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：1428 FCBGA+HS 40X40MM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

XLP316XD1200-20是安华高科技（Avago Technologies，现属Broadcom博通）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用1428引脚FCBGA封装（40mm x 40mm）并集成散热片，以托盘形式供货，目前为有源状态，适用于规模化部署。

该处理器专为处理高带宽、高并发的数据任务而优化，其核心架构旨在提供卓越的多核并行计算能力和高效的系统总线性能。其高密度封装与集成设计为复杂的网络处理、安全加速及数据存储应用提供了坚实的硬件平台基础。

作为一款面向企业级网络与通信基础设施的解决方案，XLP316XD1200-20能够满足高端路由器、交换机、网络安全设备及电信设备对核心处理单元在性能、集成度和可靠性方面的严苛要求。

制造商产品型号：XLP316XD1200-20

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：1428 FCBGA+HS 40X40MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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