XLP316XD1000-21 | 博通（Broadcom）

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XLP316XD1000-21供应商

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XLP316XD1000-21

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：1428 FCBGA+HS 40X40MM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

XLP316XD1000-21是Broadcom（博通）旗下安华高科技（Avago Technologies）推出的一款高性能嵌入式微处理器，采用1428引脚FCBGA封装（40mm x 40mm），并集成散热顶盖，以托盘形式供货。

该处理器专为处理高带宽、低延迟的网络和数据中心应用而优化，其核心卖点在于高度集成的并行处理架构与丰富的硬件加速引擎。这些特性使其能够高效卸载加密、深度包检测等计算密集型任务，从而为核心处理器释放资源，专注于控制平面和应用逻辑。

凭借其强大的I/O能力和经过验证的封装可靠性，XLP316XD1000-21为构建下一代防火墙、负载均衡器、SDN/NFV平台及高端存储控制器等关键网络基础设施设备提供了稳定且高性能的硅基解决方案。

制造商产品型号：XLP316XD1000-21

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：1428 FCBGA+HS 40X40MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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